半导体产品检测

在器件使用的自然环境中，温度和湿度是不可分割的两个因素。不同地区，器件应用于不同的地理位置，所处工作环境的温度、湿度也各不相同。温湿度循环试验可以用来确认产品在温湿度气候环境条件下储存、运输以及使用适应性。精锐检测半导体产品可靠性检测环境试验的试验范围很广，包括高温，低温，温度冲击（气态及液态），浸渍，温度循环，低压，高压，高压蒸煮，砂尘，盐雾腐蚀，霉菌，太阳辐射等。

半导体环境可靠性检测
■ 温度湿度偏置循环寿命测试
■ 稳态湿热偏置寿命试验
■ 高加速蒸煮试验
■ 高温存储寿命试验
■ 温度循环试验
■ 加电温度循环试验
■ 温度冲击试验
■ 盐雾试验
■ 温度偏置工作寿命试验
■ 高加速寿命试验
■ 高加速无偏置寿命试验
■ 振动和扫频试验

失效分析

失效定位---基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式
失效机理分析--使用各种物理、化学手段分析导致焊点失效或缺陷产生的机理，如：虚焊、污染、静电损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、离子迁移、应力过载.....
失效原因分析---基于失效机理与制成过程的分析，寻找导致失效机理发生的原因，必要时进行试验验证
失效分析报告---根据分析过程与获得的结论编制失效分析报告

失效分析方法

外观检查 Visual Inspection
X射线透视检查 X-Ray Inspection
电学测试 Electrical Testing
扫描超声显微镜检查 C-SAM Inspection
红外热相分析 IR-Thermal Image
扫描电镜分析及能谱分析 SEM&EDS Analysis
金相切片分析 Microsection Analysis
焊接强度 Soldering Strength
染色与渗透检测技术 Dye&Pry Testing
热分析技术 Thermal Analysis
聚焦离子束分析技术 FIBAnalysis
光电子能谱分析技术XPS Analysis
二次离子质谱分析技术 SIMS Analysis
失效复现/验证 Failure Repeat/Confirmation